基于细观力学方法的底部充填封装芯片接合层的热应力计算

刘亚平，杨帆

力学季刊 ›› 2018, Vol. 39 ›› Issue (1) : 39-48.

力学季刊 ›› 2018, Vol. 39 ›› Issue (1) : 39-48. DOI: 10.15959/j.cnki.0254-0053.2018.01.004
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基于细观力学方法的底部充填封装芯片接合层的热应力计算

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Thermostress Calculation for Interconnection of IC Package with Underfill Based on Meso-Mechanics Models

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