IGBT模块封装中大面积基板连接的应力翘曲分析

丰王健，李欣

力学季刊 ›› 2020, Vol. 41 ›› Issue (1) : 59-068.

力学季刊 ›› 2020, Vol. 41 ›› Issue (1) : 59-068. DOI: 10.15959/j.cnki.0254-0053.2020.01.006
论文

IGBT模块封装中大面积基板连接的应力翘曲分析

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Stress and Warping Analysis of Large Area Substrate Connection in IGBT Module Package

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2020, 41(1): 59-068 https://doi.org/10.15959/j.cnki.0254-0053.2020.01.006
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2020, 41(1): 59-068 https://doi.org/10.15959/j.cnki.0254-0053.2020.01.006
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金


编委：
主编：
责任编辑：
编辑:

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉