无铅焊料合金压入蠕变性能参数表征研究

马宇宏，肖革胜，刘二强，杨雪霞，树学峰

力学季刊 ›› 2020, Vol. 41 ›› Issue (3) : 537-542.

力学季刊 ›› 2020, Vol. 41 ›› Issue (3) : 537-542. DOI: 10.15959/j.cnki.0254-0053.2020.03.015
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无铅焊料合金压入蠕变性能参数表征研究

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Creep Parameters Characterization of Lead-Free Solder Alloy Using Micro/Nano-Indentation

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