硅基薄膜电极充放电过程应力演化解析解研究

管箫, 张锴, 郑百林

力学季刊 ›› 2021, Vol. 42 ›› Issue (2) : 217.

力学季刊 ›› 2021, Vol. 42 ›› Issue (2) : 217. DOI: 10.15959/j.cnki.0254-0053.2021.02.002

硅基薄膜电极充放电过程应力演化解析解研究

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Analytical Solution of Stress Evolution in Silicon-Based Thin Film Electrode during Charging and Discharging

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