高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析

崔新雨, 单月晖, 沈飞, 柯燎亮, 苏洁

力学季刊 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (1) : 65-74.

力学季刊 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (1) : 65-74. DOI: 10.15959/j.cnki.0254-0053.2023.01.007

高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析

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New Simplified Model and Fatigue Life Analysis of Flip Chip Welding for High Density Packaging

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