超薄芯片卷拉-顶推剥离力学分析与对比研究

史柯文, 孔子文, 吕文瀚, 陈思宇

力学季刊 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (3) : 570-585.

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力学季刊 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (3) : 570-585. DOI: 10.15959/j.cnki.0254-0053.2025.03.002

超薄芯片卷拉-顶推剥离力学分析与对比研究

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Mechanical Analysis and Comparative Study of Ultra-Thin Chip Stretching-Ejecting Peeling Process

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