无铅焊料合金压入蠕变性能参数表征研究
马宇宏，肖革胜，刘二强，杨雪霞，树学峰
Creep Parameters Characterization of Lead-Free Solder Alloy Using Micro/Nano-Indentation
MA Yuhong, XIAO Gesheng, LIU Erqiang, YANG Xuexia, SHU Xuefeng
力学季刊
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2020, (3): 537
-542
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DOI: 10.15959/j.cnki.0254-0053.2020.03.015
